Добрага ўсім панядзелку! Пачынаем тыдзень з добрым настроем!
Новыя сістэмы літаграфіі ад ASML для TSMC
Паводле звестак Business Korea, чакалася, што TSMC атрымае сваю першую сістэму літаграфіі з высокай колькасцю лікавай апертуры (high-NA) EUV "EXE:5000" ад галандскага вытворцы ASML у верасні 2024 года. Нягледзячы на розныя паведамленні ў медыя аб дакладнай даце пастаўкі, плануецца, што ўсталяванне адбудзецца ў даследчым цэнтры TSMC у Сіньчжу да канца года. Гэтыя перадавыя сістэмы павінны істотна павысіць магчымасці кампаніі ў вытворчасці мікрасхем з надзвычай маленькімі памерамі транзістараў, што адкрые новыя магчымасці для развіцця тэхналогій.
Гэта можа даць магчымасць ствараць яшчэ больш энэргаэфектыўныя і магутныя працэсары, што можа даць вялікі штуршок у стварэнні больш прасунутых тэхналогій і значна паменьшыць выдаткі на IT-інфраструктуру і г.д.
https://www.techspot.com/news/105604-tsmc-prepares-next-gen-chip-manufacturing-high-na.html
Новыя сістэмы літаграфіі ад ASML для TSMC
Паводле звестак Business Korea, чакалася, што TSMC атрымае сваю першую сістэму літаграфіі з высокай колькасцю лікавай апертуры (high-NA) EUV "EXE:5000" ад галандскага вытворцы ASML у верасні 2024 года. Нягледзячы на розныя паведамленні ў медыя аб дакладнай даце пастаўкі, плануецца, што ўсталяванне адбудзецца ў даследчым цэнтры TSMC у Сіньчжу да канца года. Гэтыя перадавыя сістэмы павінны істотна павысіць магчымасці кампаніі ў вытворчасці мікрасхем з надзвычай маленькімі памерамі транзістараў, што адкрые новыя магчымасці для развіцця тэхналогій.
Гэта можа даць магчымасць ствараць яшчэ больш энэргаэфектыўныя і магутныя працэсары, што можа даць вялікі штуршок у стварэнні больш прасунутых тэхналогій і значна паменьшыць выдаткі на IT-інфраструктуру і г.д.
https://www.techspot.com/news/105604-tsmc-prepares-next-gen-chip-manufacturing-high-na.html